Rückblick auf die TestConX 2025

Vom 2. bis 5. März 2025 fand die TestConX im DoubleTree Hotel in Mesa, Arizona, statt und brachte erneut Experten der Halbleitertestbranche zusammen. Die Konferenz ist eine der zentralen Plattformen für den Austausch über neue Entwicklungen, technologische Innovationen und bewährte Verfahren im Bereich der Halbleitertests.

Auch in diesem Jahr war die esmo semicon hier vertreten und präsentierte neueste Fortschritte in den Bereichen Engineering Handler, Manipulatoren und Interface-Lösungen für diverse Anwendungen. Am Stand 9 hatten Besucher die Möglichkeit, mit Bert Bustamante und Homan Amin (esmo USA) sowie Andi Eberharter (esmo talos Team, Deutschland) in den direkten Austausch zu treten und aktuelle Entwicklungen im Bereich Testautomatisierung und Präzisionshandling zu diskutieren.

Ein besonderes Highlight der Konferenz war die technische Präsentation von Andi Eberharter am 3. März um 13:30 Uhr. Unter dem Titel „Challenges & Solutions Handling Small WLCSP Devices“ wurden zentrale Herausforderungen beim Testen von Wafer-Level Chip-Scale Packages (WLCSP) beleuchtet. Dabei standen insbesondere kraftgeregelte Kontaktierungstechniken sowie optimierte Handhabungs- und Prüfmethoden im Fokus, um mechanische Belastungen zu minimieren und die Zuverlässigkeit in Testumgebungen zu maximieren. Der Vortrag von Andi Eberharter zeigte, wie sich Testverfahren weiterentwickeln, um den steigenden Anforderungen an Miniaturisierung und Präzision gerecht zu werden.

Die TestConX 2025 bot erneut eine gute Gelegenheit, sich mit Fachkollegen auszutauschen, neue Partnerschaften zu knüpfen und einen praxisnahen Einblick in die Zukunft der Halbleitertesttechnologie zu erhalten. Die esmo group bedankt sich bei allen Besuchern für den wertvollen Austausch und freut sich darauf, die neuesten Entwicklungen im nächsten Jahr weiter voranzutreiben.