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Was ist ein "Burn-in-Board"-Ladesystem (BIB)?
"Burn-in" ist ein Verfahren, bei dem Halbleiterkomponenten einer Temperaturbelastungstestung unterzogen werden, um Fehler, die durch Design-, Material-, Prozess- oder Fertigungsdefekte verursacht werden, frühzeitig zu erkennen.
Während des Burn-in-Prozesses werden Temperaturen von 125 °C bis 250 °C (257 °F bis 482 °F) über mehrere Stunden oder sogar Tage aufrechterhalten.
System-Hauptmerkmale/-funktionen
- Ausschluss menschlichen Versagens bei der Device-Platzierung im BIB
- Device-Pin1-Ausrichtung im BIB
- Beschädigung des Device beim Einsetzen im BIB
- Handhabung von Devices bis zu 1 x 1 mm - Vermeidung fehlerhafter Devices aufgrund falscher Ausrichtung beim Einsetzen
- vollautomatische Bestückung von Open Top Sockets (OTS)
- zuverlässiges und einfach zu bedienendes Device-Handling-System
- modulare Maschinenkonfigurationen und -optionen entsprechend spezifischer/individueller Kundenanforderungen
- flexible BIB-Klemmung (verschiedene Größen)
- leicht bewegbar, von ggf. auch nur einer Person
- ergonomische Bedienfeldanordnung
- benutzerfreundliche Software
- kostengünstige und einfach anwendbare Umrüstsätze für verschiedene Geräte
- Umrüstzeit (inkl. BIB-Wechsel) weniger als 3 Minuten
Handling-Hauptmerkmale/-funktionen
- hochpräzises und zuverlässiges 4+1-achsiges Portal-Pick-and-Place-Robotersystem (Genauigkeit ±0,05 mm)
- hohe MTBF-Werte, geringer Wartungsaufwand
- freie Pin1-Ausrichtung
- 17,3" Widescreen-HMI mit Multi-Touch-Funktionalität
- integriertes Kamerasystem für Pick-and-Place-Positions-Teaching
- RS232/TCP/IP oder optionale GPIB-Tester-Schnittstellen
- Fernsteuerung via Ethernet