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lykos BIB loader + unloader,
mobiles + modulares Device-Handling-System
für zuverlässige Bestückung und Vermeidung manueller Platzierungs-/Ausrichtungsfehler

Was ist ein "Burn-in-Board"-Ladesystem (BIB)?

"Burn-in" ist ein Verfahren, bei dem Halbleiterkomponenten einem Temperaturbelastungstest unterzogen werden, um durch Design-, Material-, Prozess- und/oder Herstellungsfehler bedingte Ausfälle frühzeitig zu erkennen.

Die während des Burn-in-Prozesses eingesetzten Temperaturen von 125 °C bis 250 °C (257 °F bis 482 °F) werden über mehrere Stunden oder auch Tage aufrecht erhalten.

System-Hauptmerkmale/-funktionen

  • Ausschluss menschlichen Versagens bei der Device-Platzierung im BIB
  • Device-Pin1-Ausrichtung im BIB
    - Beschädigung des Device beim Einsetzen im BIB
    - Handhabung von Devices bis zu 1 x 1 mm
  • Vermeidung fehlerhafter Devices aufgrund falscher Ausrichtung beim Einsetzen
  • vollautomatische Bestückung von Open Top Sockets (OTS)
  • zuverlässiges und einfach zu bedienendes Device-Handling-System
  • modulare Maschinenkonfigurationen und -optionen entsprechend spezifischer/individueller Kundenanforderungen
  • flexible BIB-Klemmung (verschiedene Größen)
  • leicht bewegbar, von ggf. auch nur einer Person
  • ergonomische Bedienfeldanordnung
  • benutzerfreundliche Software
  • kostengünstige und einfach anwendbare Umrüstsätze für verschiedene Geräte
  • Umrüstzeit (inkl. BIB-Wechsel) weniger als 3 Minuten

Handling-Hauptmerkmale/-funktionen

  • hochpräzises und zuverlässiges 4+1-achsiges Portal-Pick-and-Place-Robotersystem (Genauigkeit ±0,05 mm)
  • hohe MTBF-Werte, geringer Wartungsaufwand
  • freie Pin1-Ausrichtung
  • 17,3" Widescreen-HMI mit Multi-Touch-Funktionalität
  • integriertes Kamerasystem für Pick-and-Place-Positions-Teaching
  • RS232/TCP/IP oder optionale GPIB-Tester-Schnittstellen
  • Fernsteuerung via Ethernet

lykos Umrüstsatz