lykos BIB loader + unloader,
mobiles + modulares Device-Handling-System
für zuverlässige Bestückung und Vermeidung manueller Platzierungs-/Ausrichtungsfehler

"Burn-in" ist ein Verfahren, bei dem Halbleiterkomponenten einem Temperaturbelastungstest unterzogen werden, um durch Design-, Material-, Prozess- und/oder Herstellungsfehler bedingte Ausfälle frühzeitig zu erkennen.

Die während des Burn-in-Prozesses eingesetzten Temperaturen von 125 °C bis 250 °C (257 °F bis 482 °F) werden über mehrere Stunden oder auch Tage aufrecht erhalten.

• Ausschluss menschlichen Versagens bei der Device-Platzierung im BIB
• Device-Pin1-Ausrichtung im BIB
  - Beschädigung des Device beim Einsetzen im BIB
  - Handhabung von Devices bis zu 1 x 1 mm
• Vermeidung fehlerhafter Devices aufgrund falscher Ausrichtung beim Einsetzen
• vollautomatische Bestückung von Open Top Sockets (OTS)
• zuverlässiges und einfach zu bedienendes Device-Handling-System
• modulare Maschinenkonfigurationen und -optionen entsprechend spezifischer/individueller Kundenanforderungen
• flexible BIB-Klemmung (verschiedene Größen)
• leicht bewegbar, von ggf. auch nur einer Person
• ergonomische Bedienfeldanordnung
• benutzerfreundliche Software
• kostengünstige und einfach anwendbare Umrüstsätze für verschiedene Geräte
• Umrüstzeit (inkl. BIB-Wechsel) weniger als 3 Minuten

• hochpräzises und zuverlässiges 4+1-achsiges Portal-Pick-and-Place-Robotersystem (Genauigkeit ±0,05 mm)
• hohe MTBF-Werte, geringer Wartungsaufwand
• freie Pin1-Ausrichtung
• 17,3" Widescreen-HMI mit Multi-Touch-Funktionalität
• integriertes Kamerasystem für Pick-and-Place-Positions-Teaching
• RS232/TCP/IP oder optionale GPIB-Tester-Schnittstellen
• Fernsteuerung via Ethernet