Internationales Engineering-Meeting in Shanghai

Vom 24. bis 28. März 2025 fand das globale Engineering-Meeting des Docking & Interfacing Teams der esmo semicon in Shanghai statt. Acht Kollegen aus Deutschland, Singapur, China und Tunesien kamen zusammen, um den technischen Austausch zu intensivieren und die internationale Zusammenarbeit in diesem strategisch wichtigen Segment weiter auszubauen.

Ziel des Treffens war die Harmonisierung von Entwicklungs- und Konstruktionsprozessen über alle Standorte hinweg – mit besonderem Fokus auf zukünftige Anforderungen und technologische Trends im Bereich Docking & Interfacing. Ein konkretes Ergebnis war die Erweiterung des DIB Loader Portfolios sowie die Entwicklung einer Roadmap für die kommenden Jahre.

Darüber hinaus ermöglichte das Treffen tiefe Einblicke in die Engineering- und Fertigungskompetenzen des chinesischen Standorts. Das Team zeigte sich beeindruckt von der Effizienz sowie den technologischen Standards und Möglichkeiten vor Ort.

Wertvolle Impulse erhielten die Teilnehmer durch die Einbindung der internationalen Sales-Teams. So konnten marktseitige Anforderungen direkt in die technischen Diskussionen einfließen – ein wichtiger Aspekt für die kundenorientierte Weiterentwicklung bestehender und neuer Lösungen.

Ein gemeinsamer Besuch der SEMICON China am 26. März rundete das Programm ab und bot weiteren Austausch zu internationalen Markttrends.

Das Meeting war ein voller Erfolg – sowohl fachlich als auch organisatorisch. Es markiert den Auftakt für eine neue Reihe globaler Workshops, die künftig weitere technologische Themenbereiche abdecken werden.