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Contacting-Lösungen für anspruchsvolle Halbleitertestanwendungen

Contacting-Kompetenz für komplette Testumgebungen

Mit seinem spezialisierten Contacting-Team unterstützt esmo semicon Kunden mit langjähriger Expertise im Contacting für den Halbleitertest.
Auf Basis mehrerer Jahrzehnte gemeinsamer Erfahrung in Halbleiter-Testumgebungen ergänzt das Team die bestehenden Aktivitäten von esmo semicon
in den Bereichen Handling- und Automatisierungssysteme, Testkopfmanipulation, Docking- und Interfacesysteme sowie die Integration von Equipment in komplette Testzellen.

 

Contacting bildet den Kern des Halbleitertests. Über diese Schnittstelle werden elektrische Signale und Leistung zwischen dem Prüfling und dem Testsystem übertragen. Gleichzeitig müssen die mechanischen Bedingungen der Kontaktierung während des gesamten Testprozesses kontrolliert und reproduzierbar bleiben.

Eine Contacting-Lösung muss auf den gesamten Testaufbau abgestimmt sein. Dabei sind unter anderem das Bauelement, das Package, die elektrischen Anforderungen, die Temperaturbedingungen und die mechanische Schnittstelle zu berücksichtigen. Je nach Anwendung können folgende Aspekte entscheidend sein:

  • Signal- und Leistungsübertragung
  • Stromtragfähigkeit
  • Stabilität des Kontaktwiderstands
  • Signalintegrität bei hohen Frequenzen
  • Berücksichtigung der Temperaturbedingungen
  • Wiederholbarkeit über mehrere Testzyklen hinweg

esmo semicon betrachtet Contacting daher als Bestandteil der vollständigen Testumgebung und nicht als isolierte Einzelkomponente.

Durch die Verbindung seiner Contacting-Kompetenz mit den Aktivitäten in den Bereichen Handling, Automatisierung, Testkopfmanipulation, Docking und Interfacesysteme unterstützt esmo semicon Kunden dabei, Anforderungen an die Kontaktierung in der gesamten Testumgebung zu berücksichtigen.

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Märkte und Anwendungen

Die Anforderungen an das Contacting unterscheiden sich je nach Halbleitermarkt.
Das esmo Contacting-Team unterstützt Kunden in den folgenden wichtigen Märkten und Anwendungsbereichen:


Automotive-Leistungshalbleiter und Elektromobilität

Für Leistungshalbleiter in Elektrofahrzeugen, Fahrzeugenergiesystemen und weiteren automobilen Anwendungen.

Typische Schwerpunkte sind:

  • elektrische Last und Leistungsübertragung
  • thermische Testbedingungen
  • Package- und Schnittstellendesign
  • reproduzierbares Testverhalten

Erneuerbare Energien und Netztechnik

Für Bauelemente in Solarwechselrichtern, Windenergiesystemen, Energiespeichern und weiteren Anwendungen der Leistungselektronik.

Typische Schwerpunkte sind:

  • Stromtragfähigkeit
  • Temperaturbedingungen
  • stabile elektrische Schnittstellen
  • Integration in die gesamte Testumgebung

Industrieautomation und Motorsteuerung

Für Halbleiter in Motorantrieben, Robotik, Fertigungsautomation und industriellen Steuerungssystemen.

Typische Schwerpunkte sind:

  • Leistungsübertragung
  • Eignung für Produktionstests
  • mechanische Stabilität
  • langfristiges Kontaktverhalten

Mikrocontroller und ASICs

Für digitale Bauelemente in automobilen, industriellen und Embedded-Anwendungen.

Typische Schwerpunkte sind:

  • paralleles Testen
  • Package-Geometrie und Definition der Schnittstellen
  • Signalintegrität
  • reproduzierbares Kontaktverhalten

Consumer Electronics und Embedded-Geräte

Für Halbleiterbauelemente in Produkten der Unterhaltungselektronik und vernetzten Geräten.

Typische Schwerpunkte sind:

  • kompakte Package-Schnittstellen
  • effiziente Testprozesse
  • zuverlässige elektrische Verbindungen
  • Anpassung an den Testaufbau

Präzisionsanalogtechnik, Sensorik und HF-Anwendungen

Für Sensoren, Bauelemente zur Signalaufbereitung, analoge Präzisionskomponenten und Hochfrequenzbauelemente.

Typische Schwerpunkte sind:

  • Messstabilität
  • kontrollierte elektrische Eigenschaften
  • Signalintegrität
  • Massekonzept und Schnittstellendesign

Der geeignete Contacting-Ansatz hängt vom jeweiligen Bauelement, Package, den elektrischen und thermischen Testbedingungen sowie der Architektur der vollständigen Testumgebung ab. Der erforderliche Leistungsumfang wird entsprechend der konkreten Anwendung und ihrer mechanischen, elektrischen und systemseitigen Schnittstellen festgelegt.

esmo semicon baut seine Contacting-Aktivitäten kontinuierlich aus und entwickelt seine Lösungen entsprechend den Anforderungen von Kunden und Anwendungen weiter. Weitere Informationen zu den Aktivitäten des Teams und zu geplanten Lösungen werden ergänzt, sobald sich das Portfolio weiterentwickelt.

Treffen Sie das Contacting-Team auf Messen und Branchenveranstaltungen

Besucher können das esmo Contacting-Team

  • auf der SEMICON India vom 17. bis 18. September 2026 im Yashobhoomi in Delhi, Indien, sowie
  • auf der SEMICON Europa vom 10. bis 13. November 2026 auf der Messe München treffen.

Das Team steht für Gespräche über Anforderungen an das Contacting, konkrete Anwendungsbedingungen und mögliche Ansätze für den Halbleitertest zur Verfügung. Besucher sind eingeladen, ihre Anforderungen an Bauelemente, Packages und Testschnittstellen direkt mit dem Contacting-Team zu besprechen.

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