Rosenheim, Deutschland, 12. Juni 2023 – Die esmo AG, ein Full-Service-Systemintegrator für innovative und fortschrittliche Ingenieurdienstleistungen, gibt die Markteinführung ihrer neuesten Innovation, lykos, einem modularen Burn-in-Board (BIB)-Lade- und Entladesystem, bekannt. Das BIB loading/unloading System wurde entwickelt, um manuelle Platzierungs- und Ausrichtungsfehler bei der Bestückung der Boards zu eliminieren. Damit setzt es neue Maßstäbe in der Halbleiterindustrie.
Aufgrund der steigenden Nachfrage nach Mikrochips besteht ein großer Bedarf an einer effizienten Methode, um das Volumen und die Umlaufzeit während des Burn-in-Prozesses zu bewältigen. Der Burn-In-Prozess dient dazu, frühzeitige Ausfälle in Halbleiterbauelementen zu erkennen. Herkömmliche manuelle Burn-in-Methoden, bei denen die Bauelemente von Hand platziert, gedreht und gestapelt werden, sind langsam, äußerst fehleranfällig und können die empfindlichen Wafer beschädigen. Dies führt zu kostspieligen Ausfallzeiten und Produktfehlern.
lykos bietet eine zuverlässige und mobile Lösung für das Handling von Baugruppen und zeichnet sich durch eine modulare Maschinenkonfiguration aus, die spezifischen Anforderungen und Anwendungen gerecht wird. Durch ergonomische Bedienfelder und benutzerfreundliche Software eliminiert das System manuelle Platzierungs- und Ausrichtungsfehler und gewährleistet zuverlässige und präzise Abläufe. Dank seiner fortschrittlichen Automatisierungsfunktionen steigert der lykos die Betriebseffizienz, reduziert Fertigungsfehler und beschleunigt die Produktionszyklen.
"Der lykos stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Platinenhandhabungstechnologie dar und bietet klare Vorteile gegenüber herkömmlichen manuellen Systemen", erklärt Josef Weinberger, Leiter der Business Unit esmo semicon. "Das System lässt sich nahtlos in bestehende Produktionslinien integrieren und kann an spezifische Anforderungen individuell angepasst werden."
Die herausragenden Merkmale des lykos umfassen das vollautomatische Laden von Open-Top-Sockeln (OTS), flexible BIB-Klemmungen für verschiedene Baugrößen sowie eine beeindruckende Umrüstzeit von weniger als 3 Minuten, einschließlich des Wechsels des BIBs.
Weitere wichtige Funktionen von Lykos sind:
- Ausrichtung des Pin1 in BIB
- Handhabung von Bauteilen bis zu 1x1mm
- Hochpräzises und zuverlässiges 4-Achs-Portal-Pick-and-Place-Robotersystem (±0,05mm Genauigkeit)
- Integriertes Kamerasystem zur Positionierungserkennung für das Pick-and-Place
- Hohe MTBF-Werte, geringer Wartungsaufwand
- Optionale Positionierungsvisionssysteme, Ionisatoren, Vakuumerzeuger und Signallichtturmsysteme
Der lykos ist ab sofort weltweit erhältlich und setzt neue Standards in der Halbleiterindustrie. Es bietet Unternehmen die Möglichkeit, ihre Produktionsprozesse effizienter und fehlerfreier zu gestalten. Durch die nahtlose Integration in bestehende Produktionslinien und die flexible Anpassung an individuelle Anforderungen eröffnet Lykos neue Perspektiven für die Zukunft der Platinenhandhabung.
Für weitere Informationen über Lykos besuchen Sie bitte unsere Website unter
https://esmo-group.com/semicon/handling-systems/lykos-bib-loader-unloader/