• kompatibel mit verschiedensten Prober-Typen
• geeignet für verschiedenste Test-Heads und Probe-Cards
• Auswahl von Einsätzen (Inserts) für verschiedenste Test-Head-Anwendungen
• Möglichkeit des Nachrüstens/Umbaus bestehender Prober
• ausschließlich für Top-Load-Anwendungen geeignet
• vereinfachte Installation durch bloßen Prober-Head-Plate-Austausch
• Vor-Ort-Installation möglich
• Bedien-/Handling-Komfort
• clevere + kostengünstige Lösung

• docking + interfacing datasheet

• ein aus über 10 Jahren Erfahrung entstandenes Produkt(-Konzept)
• progressive, elektrische Bedienungs-/Betriebsfunktionen
• höchste Wiederholgenauigkeit
• z-Position-Teach-Funktion mit Wiederholgenauigkeit von +/- 20 µm in der z-Achse
• Wiederholgenauigkeit von +/- 25 µm in x- und y-Achsen
• bis zu 4 kN Andockkraft (bis zu 1.000 N pro Docking-Modul)
• elektrische Synchronisierung von Docking-Modulen
• Touchpanel mit z-Position-Teach-Funktionalität
• EMO auf Touchpanel
• individuelle Positionierung der einzelnen Docking-Module
• 20-mm-Einstellung des z-Positions-Bereichs
• Null-Kollisions-Risiko mit dem angedockten Board
• beständiges + robustes Design
• kosten-/zeitsparender Betrieb
• Pin-Catch-Funktion in Pre-Dock-Position
• Touchpanel-Bedienung auf dem neuesten Stand der Technik
• kompatibel mit einer Vielzahl von Test-Head-Lösungen
• kompatibel mit einer Vielzahl von Handler-/Prober-Lösungen

• docking + interfacing datasheet
• helios docking datasheet

• Spezialkonstruktion für Test-Heads mit Automatik-Board
• kostengünstige Lösung einschließlich Pre-Guide, Pre-Fix oder k-Dock-Adapter
• Verriegelungsmechanismus (z.B. Teradyne FLEX-Family, Inner-Pull-Down)

• docking + interfacing datasheet

• Pre-Guide-/Pre-Fix-Set
• Führungsstifte für verschiedene Test-Heads
• voll kompatibel mit bestehenden Docking-Lösungen

• docking + interfacing datasheet

kostengünstige Lösung

• docking + interfacing datasheet